Gebruikte automatische SMT-soldeerpasta-inspectiemachine 3D SPI

ModelKY8080
Functie Bestand tegen hoge temperaturen
Automatische nivelleringsautomatisering
Machineafmeting 800*1335*1627mm
Bordformaat enkele baan 50×50 – 350×330 mm
Dubbele baan 50×50 – 350×580 mm
Fov-grootte 36 * 36 mm
Voeding 220V, 10A
Gewicht Enkele baan: 600 kg
Dubbele rijstrook: 650 kg
Alle druk 4-6 bar
Maximale belasting PCB-grootte X330 * Y350 mm
Certificering CE. ISO. RoHS
Transportpakket Standaard houten pakket
Afmetingen: volume, areaal, hoogte, XY-offset, vorm
Detectie van niet-presterende typen ontbrekende print, onvoldoende tin, overmatig tin, brugvorming, offset, verkeerde vormen, oppervlakteverontreiniging
Lensresolutie 4,5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um
Nauwkeurigheid: XY (resolutie) 20um
Herhaalbaarheidshoogte: ≤1um (3 Sigma); volume/areaal:<1%(3 Sigma)
Gage R&R<<10%<br /> Inspectiesnelheid 0,35 sec/FOV-0,5 sec/FOV
Markpuntdetectietijd 0,3 sec/stuk
Maximale meetkop ±550um (±1200um als optie)
Maximale meethoogte van PCB-afwijking ±5um
Minimale padafstand 100um
Minimumelement 01005/03015/008004 01005/03015/008004
Maximale belasting PCB-grootte (X*Y) 450x500mm(B) 470x500mm (C) 630x686mm
Nauwkeurigheid van de herhaalbaarheid van apparatuur<10% (5 Sigma)