JT Professionele PCB Reflow Oven Soldeermachine Tea-1000d
Model X8-TEA-1000D
Machineparameters:
Afmeting (L*B*H) 6000*1660*1530mm
Gewicht ongeveer 2955 kg
Aantal verwarmingszones boven 10/onder 10
Lengte verwarmingszone 3895mm
Aantal koelzones boven 3/onder 3
Correctieplaatstructuur Kleine oplage
Vereiste uitlaatvolume 10m³/min*2 (Uitlaten)
Kleur Computergrijs
Controle systeem
Voedingsbehoefte 3 fase, 380v 50/60HZ (Optie: 3 fase, 220v 50/60HZ
Totaal vermogen 83 KW
Opstartvermogen 38 KW
Normaal stroomverbruik 11 KW
Opwarmtijd Ca.: 20min
Temperatuurregelbereik Kamertemperatuur -300ºC
Temperatuurregelingsmethode PID-close-loopregeling + SSR-aandrijving
Precisie temperatuurregeling ±1ºC
Temperatuurafwijking op PCB ±1,5ºC (volgens RM-board-teststandaard)
Gegevensopslag Procesgegevens en statusopslag
Abnormaal alarm Abnormale temperatuur (extra hoge/extra lage temperatuur na constante temperatuur)
Bord viel alarm Singal-licht (geel-waarschuwing; groen normaal; rood - Abnormaal)
Lopende band systeem
Railsstructuur Algehele sectionele type:
Kettingstructuur Dubbele gesp om vastlopen van de plank te voorkomen
Maximale breedte van PCB 400 mm (optie: 460 mm) dual-rail 300 mm * 2
Bereik van spoorbreedte 50-400 mm (optie: 50-460 mm) dual-rail 300 mm * 2
Component hoogte Boven 30/Onder 30mm
Transportrichting L→R(optie:R→L)
Transportrail vast type Voorrail vast (optie: Achterrail vast)
PCB transportrichting Lucht-reflow=ketting+gaas(N2-reflow=ketting optie:gaas)
Transportbandhoogte 900 ± 20 mm
Transportbandsnelheid 300-2000 mm/min
Auto-smering Multi-smering modus kan worden gekozen:
Koelsysteem
Koelmethode Gestookte lucht Waterkoeler