JT Professionele PCB Reflow Oven Soldeermachine Tea-1000d
Model X8-TEA-1000D
Machineparameters
Afmeting (L*B*H) 6000*1660*1530mm
Gewicht Ongeveer 2955 kg
Aantal verwarmingszones boven 10/onder 10
Lengte verwarmingszone 3895 mm
Aantal koelzones boven 3/onder 3
Rectificerende plaatstructuur Kleine circulatie
Vereiste uitlaatvolume 10 m³/min*2 (uitlaten)
Kleur Computergrijs
Besturingssysteem
Voedingsvereiste 3 fase, 380v 50/60HZ (Optie: 3 fase, 220v 50/60HZ
Totaal vermogen 83 kW
Opstartvermogen 38 KW
Normaal stroomverbruik 11 KW
Opwarmtijd Ongeveer: 20min
Temperatuurregelbereik Kamertemperatuur -300ºC
Temperatuurregelingsmethode PID close loop-regeling + SSR-aansturing
Nauwkeurigheid temperatuurregeling ±1ºC
Temperatuurafwijking op PCB ±1,5ºC (volgens RM-bordteststandaard)
Gegevensopslag Procesgegevens en statusopslag
Abnormaal alarm Abnormale temperatuur (extra hoge/extra lage temperatuur na constante temperatuur)
Bord liet alarm vallen Singal-lampje (geel-waarschuwing; groen normaal; rood - abnormaal
Transportsysteem
Railsstructuur Algemeen doorsnedetype
Kettingstructuur Dubbele gesp om te voorkomen dat de plank vastloopt
Maximale breedte van PCB 400 mm (optie: 460 mm) dual-rail 300 mm * 2
Bereik van railbreedte 50-400 mm (optie: 50-460 mm) dubbele rail 300 mm*2
Componenthoogte Boven 30/Onder 30 mm
Transportrichting L → R (optie: R → L)
Transportrail vast type Voorrail vast (optie: Achterrail vast)
Richting printplaat transportband Luchtreflow=ketting+mesh (N2-reflow=kettingoptie: mesh)
Transporthoogte 900 ± 20 mm
Transportsnelheid 300-2000 mm/min
Automatische smering Er kan voor meerdere smeermodi worden gekozen
Koelsysteem
Koelmethode Gestookte lucht Waterkoeler
